Nowość

Noże ultradźwiękowe

Ostrze

Nowoczesne materiały kompozytowe, wymagają odpowiednich narzędzi obróbki

System cięcia ultradźwiękowego SONICTECH Ultrasonics, umożliwia niemal bezstratną separację powierzhni ciętych wykorzystując noże 20 i 35 kHz.
Cięcie odbywa się na zasadzie narzędzi piłokształtnych (odkształcenia noża wynikające z amplitudy drgań, wprowadzają nóż w ruch przy pominający cięcie piłą), dzięki czemu proces jest łatwiejszy, szybszy i zdecydowanie bardziej czysty.

symulacja 125

Nowoczesne ostrza ultradźwiękowe SONICTECH Ultrasonics precyzyjnie przecinają powierzchnie nawet bardzo delikatnych materiałów (np. plaster miodu), twarde i miękkie pianki, miękkie tworzywa sztuczne, gumę, włókno węglowe, aramidowe, szklane. Również tkaniny i skóra z powodzeniem poddają  się technologii.

Dopasowanie mocowania do systemu Klienta

Ostrza ultradźwiękowe dostępne są w różnych rozmiarach, pracujących w częstotliwościach rezonansowych od 20 do 40 kHz, współpracując z przetwornikami o różnych pojemnościach.
SONICTECH Ultrasonics gwarantuje odpowiedni system do procesu Klienta lub wskazanego materiału.
Łatwość zastosowania potwierdza przygotowanie narzędzi do montażu między innymi na ploterach czy ramieniu robota (2d Ploter System, CNC Tool Exchange System np. HSK 63).

Potrzebujesz pomocy?

Już wiesz, że możesz na nas liczyć

Polska centralna i północna

+48 601 900 248

Polska południowa

+48 601 995 360

potrzebujesz szerszych informacji, pomocy przy inwestycji nowej linii produkcyjnej?

Nie boimy się pytań.
Porozmawiajmy.

Satysfakcja naszego Klienta ma
ogromne znaczenie.

SONICTECH ULTRASONICS
©2019 SONICTECH, all right reserved
made by: aidia multimedia

Biuro Warszawa

ul. Mokra 3c
05-092 Kiełpin k/W-wy
tel.: +48 22 213 91 61
kom.: +48 601 213 409
fax: +48 22 201 34 16

Biuro Wrocław

ul. Parafialna 21
52-233 Wrocław
tel.: +48 71 735 18 58
kom.: +48 601 995 360

UWAGA! Strona internetowa SONICTECH Ultrasonics wykorzystuje pliki cookies.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na ich używanie. Klauzula informacyjna - szczegóły

Akceptuję